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锡膏多少对焊接质量的影响是非常直接和非常明显的
晶圆电阻器（柱状电阻器）是使用回流焊技术向片状电阻器一样焊接，操作非常方便。但是由于晶圆电阻器（柱状电阻器）是圆柱状的，与片状电阻器的焊接方法有很大的不同之处。
1. 片状电阻器的焊盘上有一个半圆形的无锡区域，用以避免在电阻下面产生锡珠；而晶圆电阻器（柱状电阻器）的焊盘需要比晶圆电阻器（柱状电阻器）直径更大一下，两端更长一些，以确保有足够的焊锡量可以保证在回流焊炉中升温区间里，焊锡由于浸润现象而汇聚在电阻周围，爬上电阻的端头。
2. 晶圆电阻器（柱状电阻器）是圆柱状的，与线路板接触的只有一个切点，接触面积很小，要保证焊接质量，保证焊锡可以上爬到帽盖端部和两侧，锡膏的数量要比焊接片状电阻多很多，锡膏多少对焊接质量的影响是非常直接和非常明显的。下面两张图片就是同一批电阻器，锡膏量不同的焊接效果，左边的焊盘上面的锡膏不够，所以焊锡不能爬上帽盖，导致焊接不良，并由于高温作用，部分没有新锡补充的帽盖上面的锡层被氧化，失去了光泽。右边的是增加了锡膏量之后的焊接效果，焊锡都爬上了帽盖端部，焊接效果非常好，电阻帽盖由于有新锡补充，光泽依旧闪烁！
星欧娱乐精密电阻有限公司生产的精密晶圆电阻器具有很好的可焊性！
